职位介绍
岗位职责：
1. 根据市场需求负责产品的目标和计划，制定、参与或协助上层执行相关的政策和制度。
2. 熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题进行预估和判断。
3. 维护现有各渠道供应商良好的业务合作关系，保障公司生产物料的稳定供应。
4. 与销售人员以及其他部门保持沟通以便能分析市场趋势和客户需求。
5. 负责公司内流片项目进程，及时与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付。
6. 工作流程以及制度规范的优化，项目价格的谈判，供应商管理及项目管理。
任职要求：
1. 本科及以上学历，（微电子、半导体、集成电路等相关专业优先)，3年以上晶圆代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司等相关工作经验。
2. 熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的判断能力。
3. 具有封装测试厂的资源，了解有完整流片项目经验更佳。
4. 熟悉半导体产业链及大行情，熟悉高速信号链、高速互连SERDES类产品更佳。
5. 沟通能力强，学习能力强，具有团队合作精神，有较强的交际应酬能力。
6. 有封测厂/代工厂管理和沟通经验者优先。
员工福利：
1. 具有竞争力的薪资待遇和完善的福利体系，包括五险一金、带薪年假、节日福利等。
2. 广阔的职业发展空间，公司提供丰富的培训和晋升机会，助力员工实现个人职业目标。
3. 参与前沿项目的机会，与行业内优秀的团队合作，不断提升个人技术能力和行业视野。
简历投递邮箱：
如果你对该岗位感兴趣，请将简历发送至ssc@philoong.com，期待你的加入 。