职位介绍
岗位职责:
1. 根据市场需求负责产品的目标和计划,制定、参与或协助上层执行相关的政策和制度。
2. 熟悉半导体晶圆代工厂,封装测试厂的生产流程,对各个工艺板块可能出现的问题进行预估和判断。
3. 维护现有各渠道供应商良好的业务合作关系,保障公司生产物料的稳定供应。
4. 与销售人员以及其他部门保持沟通以便能分析市场趋势和客户需求。
5. 负责公司内流片项目进程,及时与供应商沟通协作,在各个环节保证按期交付。
6. 工作流程以及制度规范的优化,项目价格的谈判,供应商管理及项目管理。
任职要求:
1. 本科及以上学历,(微电子、半导体、集成电路等相关专业优先),3年以上晶圆代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司等相关工作经验。
2. 熟悉半导体晶圆代工厂,封装测试厂的生产流程,对各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的判断能力。
3. 具有封装测试厂的资源,了解有完整流片项目经验更佳。
4. 熟悉半导体产业链及大行情,熟悉高速信号链、高速互连SERDES类产品更佳。
5. 沟通能力强,学习能力强,具有团队合作精神,有较强的交际应酬能力。
6. 有封测厂/代工厂管理和沟通经验者优先。
员工福利:
1. 具有竞争力的薪资待遇和完善的福利体系,包括五险一金、带薪年假、节日福利等。
2. 广阔的职业发展空间,公司提供丰富的培训和晋升机会,助力员工实现个人职业目标。
3. 参与前沿项目的机会,与行业内优秀的团队合作,不断提升个人技术能力和行业视野。
简历投递邮箱:
如果你对该岗位感兴趣,请将简历发送至ssc@philoong.com,期待你的加入 。